台积电(TSM.US)涨超1.7%，报184.3美元。消息面上，台积电在2nm制程节点上取得了重大突破，将首次引入Gate-all-around FETs晶体管技术。相较于当前的N3E工艺，N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%的性能提升，或在相同频率下将功耗降低25%至30%。据悉，台积电每片300mm的2nm晶圆的价格可能超过3万美元，高于之前预期的2.5万美元。相比之下，目前3nm晶圆的价格大概在1.85万至2万美元，而4/5nm晶圆的价格在1.5到1.6万美元之间。

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