转自：华尔街见闻

　　媒体称，一些英伟达的工程师认为，Blackwell芯片的问题部分源于设计缺陷，还有些认为源于台积电采用了封装不同芯片的新技术；台积电员工认为英伟达要求匆忙完成生产流程，没留下足够时间解决问题；因Blackwell出货延迟消息被股东找上门时，台积电的投资者关系部门将责任推给英伟达。虽然这些不足以影响两家公司将近三十年的合作关系，但凸显了AI业务吸金的同时，英伟达给台积电的压力越来越大。

　　今年3月英伟达发布Blackwell架构芯片时可能没想到，以这一最强人工智能（AI）芯片架构生产芯片会有这么多波折。最新爆料显示，它甚至让英伟达和关键代工方台积电“内讧”。

　　美东时间10月16日周三，据科技媒体The Information报道援引知情者的消息，英伟达发布Blackwell后不久就开始和台积电互相指责。发布刚过几周，英伟达的工程师就在测试时发现，Blackwell架构的芯片在数据中心常见的高压环境下会无法运行。一些英伟达的工程师认为，这可能部分源于英伟达对Blackwell的设计存在缺陷。

　　还有一些英伟达的工程师认为，Blackwell芯片的生产放缓源于台积电采用了一项新技术，该技术将不同类型的芯片封装在一起。这种解释很快就开始在关注台积电和英伟达的金融分析师中流传。

　　而除了Blackwell的设计，两名台积电的员工表示，另一个英伟达一方导致问题的因素是，英伟达让台积电急匆匆完成生产流程，相比另一大客户苹果，英伟达留给台积电解决问题的时间更少。

　　今年8月初英伟达被爆出Blackwell芯片出货延迟的消息，震惊市场。当时有报道称，因设计缺陷，Blackwell系列芯片中最先进的AI芯片将推迟三个月或更久发布，Blackwell芯片的大量出货可能延迟至明年一季度。摩根士丹利还在报告中表示，Blackwell芯片的生产可能会暂停约两周，但可以在今年第四季度通过台积电的努力赶上。

　　本周三的报道称，以上出货推迟的消息传出后，有些心烦意乱的股东找上门，台积电的投资者关系部门就将责任推到英伟达身上。

　　英伟达和台积电的业务往来始于1995年，双方可谓识于微时。那一年，英伟达的创始人兼CEO黄仁勋碰到商业化瓶颈，写信求助他在斯坦福大学的学长、台积电创始人张忠谋。没多久张忠谋亲自给黄仁勋打去电话回应。台积电接下并出色完成了代工英伟达芯片的订单，帮英伟达快速占领市场。这段和张忠谋联系的经历还被黄仁勋画成漫画送给了张忠谋。

　　此后英伟达与台积电长期合作，形成高度的共生关系。英伟达依赖台积电的先进工艺和专业知识将芯片设计落地，并且已成为仅次于苹果的台积电第二大客户。研究半导体行业的分析师Dan Nystedt今年曾估算，去年台积电有77.3亿美元的收入来自英伟达，占年收入的11%，占比第一位的苹果贡献了25%的收入。

　　严格来说，过去将近三十年，英伟达与台积电的合作不乏磕磕绊绊，本周三爆出的消息可能不算多严重、最终只是两家公司几十年关系的一个注脚。台积电目前占据先进芯片制造九成以上市场，英伟达推出高精尖芯片还离不开台积电，尽管有迹象显示英伟达希望减少对台积电的依赖。比如有消息称，英伟达研究与三星合作生产新的游戏芯片，希望得到相比台积电同代芯片制造技术报价20%到30%的折扣。

　　本周三的报道还提到，维系英伟达与台积电合作的另一个因素是张忠谋。他虽然2018年已退休，但还在台积电有重要影响力。他本人非常重视长期客户忠诚度。有客户曾将部分原本交给台积电的业务转给其他制造商，后来试图重新找台积电做，张忠谋就提高了对他们的报价。

　　无论是否影响两家公司的合作，周三的消息都突出表明，随着AI业务吸引越来越多的资金，英伟达对台积电施加的压力也越来越大。为了巩固在AI芯片领域的主导地位，英伟达致力于每年推出一种新架构。台积电一直努力扩大最新芯片封装技术的产能，但在这方面，台积电自身努力的空间有限。

　　三个多月前，中国台湾媒体镜周刊爆出的消息也暴露了两家公司在AI热潮推动下发展的矛盾。该媒体称，今年6月访台期间，黄仁勋向台积电提出，希望在厂区外设置一条专供英伟达的CoWoS生产线。台积电的高管当场呛声：“英伟达要出钱吗？要不要台积电在厂区外也设专门给英伟达的晶圆生产线？”现场因此十分尴尬，后来还是台积电董事长魏哲家出面圆场，才化解了紧张气氛。

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